在半導體制造領域,沉積工藝是構建芯片結構的關鍵環節之一,而半導體沉積工藝溫控裝置 chiller對工藝的正常運行起著作用。正確使用 chiller,有助于提升半導體產品質量和生產效率。
在沉積工藝啟動前,依據半導體材料特性與沉積工藝要求,仔細設置chiller的溫度參數。不同的沉積薄膜,其生長所需的適宜溫度不一樣,溫度出現偏差,就可能致使薄膜厚度不均,甚至造成晶格結構紊亂。通常,對于常見的化學氣相沉積工藝,溫度需控制,盡量將偏差控制在較小范圍內,防止因疏忽引發產品質量問題。
Chiller所采用的冷卻介質,如水、乙二醇混合液等,得與半導體制造環境及工藝需求相匹配。水是較優選擇,但在部分低溫或對防腐蝕要求高的場景下,需調配乙二醇溶液。調配時,要把控乙二醇的濃度,濃度過高,介質黏度過大,會影響冷卻液循環效率,讓泵機負荷加重;濃度過低,又無法滿足低溫防凍需求。同時,要定期檢測冷卻介質的電導率、酸堿度等指標,電導率超標意味著介質里雜質變多,可能在管道、熱交換器表面形成沉積物,降低熱傳遞效果,建議每月至少檢測一次,保證介質的純凈度。
在沉積工藝進行期間,實時留意設備的運行狀態。通過控制面板觀察溫度實時波動、壓力變化以及泵機轉速等參數。溫度波動過大,或許是制冷系統故障、熱負荷突變或溫控傳感器損壞造成的,一旦察覺溫度超出合理波動范圍,應馬上暫停沉積工藝,排查故障根源。壓力異常升高可能是管路堵塞、冷凝器散熱不佳,壓力過低說不定是冷卻液泄漏,任何細微的壓力異常都得及時處理。此外,泵機作為冷卻液循環的動力源,要是出現異常振動、運行聲音變大的情況,大概率是軸承磨損、葉輪失衡,迅速停機檢修,避免冷卻液循環中斷,給沉積過程帶來影響。
維定期保養可以維持良好性能。日常清潔,擦拭設備外殼,預防灰塵進入電氣控制柜引發短路風險;定期更換過濾器濾芯,依據工況定期檢查,確保冷卻液純凈流通。
新安裝或工藝調整后,半導體沉積工藝溫控裝置 chiller需要與沉積設備聯合調試。監測沉積過程中晶圓表面溫度分布,結合沉積薄膜質量反饋,微調 chiller 控制參數,讓二者匹配良好,保障從初始沉積到薄膜均勻生長的各個階段。